TIPOS DE ENCAPSULAMIENTO DE LOS MICRPROCESADORES

Según (Ramirez, 2015) “Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también puede causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado”.

Según (Ramirez, 2015) “El encapsulado cumple las siguientes funciones”:

·         Excluir las influencias ambientales

·         Permitir la conectividad eléctrica

·         Disipar el calor

·         Mejorar el manejo y montaje.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, según contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente.

DIP

Según (Ramirez, 2015) “Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores”.

Ejemplo:

CI 7476

Según (DatasheetCatalog, 2015) “Este dispositivo contiene dos pulsos positivo independiente trig flip-flops JK Gered con salidas complementarias. Los datos J y K es procesada por el flip-flop altera un pulso de reloj completa. Mientras el reloj es bajo el esclavo está aislado del maestro. En la transición positiva del reloj, los datos de las entradas J y K se transfiere al maestro”.

Su tipo de escala de integración es: SSI

SIP

Según (Ramirez, 2015) “Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP”.

Ejemplo:

LM31

Es un regulador o estabilizador de energía continúa utilizado en las fuentes que suministra energía, la escala de integración de este componente esta en SSI

QFP (QUAD FLAT PACKAGE).

Según  (Ramirez, 2015) “Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado paramontaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía”.

Según (Ramirez, 2015) “QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un número de pines mayor se utiliza la técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior”.

Ejemplo:

IDT STAC9220X5 Microcontrolador

Según (datasheetarchive, 2015) “El STAC9220/ 9221/9223 son de alta fidelidad, audio de 8 canales Códecs compatibles con alta definición de Intel (HD) Audio Interfaz. El STAC9220 / 9221/9223 códecs proporcionan estéreo Resolución de 24 bits con frecuencias de muestreo de hasta 192 KHz. SPDIF I / O proporciona conectividad a los equipos electrónicos de consumo. Los STAC9221 CODEC incorpora la tecnología patentada de ΣΔ IDT para lograr un estimado del CAD SNR superior a 105dB. Los STAC9220 / 9223 CODEC incorporan ΣΔ propiedad de IDT tecnología para lograr un estimado del CAD SNR superior a 95 dB. El STAC9220 / 9221/9223 CODEC proporcionan alta calidad, capacidad de HD Audio a cuaderno y aplicaciones de PC de escritorio céntricas medios de comunicación”.

Su escala de integración es VLCI

LQFP (LOW-PROFILE QUAD FLAT PACKAGE).

Según (DatasheetCatalog, 2015) “Un encapsulado Low-profile Quad Flat Package (LQFP oencapsulado cuadrado plano de perfil bajo) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. El espacio entre pines puede variar; los intervalos más comunes son 0.4, 0.5, 0.65 y 0.80 mm”.

Ejemplo:

EL WINBOND WPC8768L

Según (alldatasheet, 2015) “El Winbond WPC8768L y WPC8769L son altamente integrado controladores embebidos (CE) con un RISC integrado núcleo y funciones avanzadas integradas. Están dirigidos para una amplia gama de aplicaciones portátiles”.

Según (alldatasheet, 201) “Winbond WPC8768L está compuesto por las siguientes características”.

• El WPC8768L / WPC8769L incorporar el CompactRISC® CR16CPlus núcleo (un procesador RISC de 16 bits de alto rendimiento), el apoyo al sistema en chip memorias ROM y RAM funciones y una Unidad de interfaz flash (UIF) que interactúa directamente con dispositivos de memoria flash SPI externos.
• Funciones de apoyo del sistema incluyen: vigilancia, PWM, temporizadores, interrumpir el control, de propósito general de E / S (GPIO) con internos escaneo matriz del teclado PS / 2® interfaz, interfaz SMBus®, UART, SPI ™, de alta precisión de analógico a digital (ADC) y (DAC) convertidores de digital a analógico para cargar la batería, control del sistema, vigilancia de la salud del sistema y los controles analógicos, y una interfaz SensorPath ™.
• La interfaz WPC8768L / WPC8769L con el host a través de un Interfaz LPC. También incluyen una serie de acogida controlado Puerto, Puerto CIR y rápido de infrarrojos (FIR, IrDA 1.1 compatible) Puerto (sólo WPC8768L).

La escala de integracion de este componente electronico es de:  ULSI

BGA

Según (Ramirez, 2015) “Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas”.

Ejemplo:

Microprocesador Intel Pentium 4

Según (Intel, 2015) “El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores de séptima generación basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño completamente nuevo desde el Pentium Pro de 1995. El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre de 2000.1 El 8 de agosto de 2008 se realiza el último envío de Pentium 4,2 siendo sustituido por los Intel Core Duo”.

La función de este componente es realizar funciones ALU dentro del ordenador, la escala de infracción de este componente es ULSI

 LGA

Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

Ejemplo:

82573

Según (intel, 2015) “A menos que se indique específicamente, 82.573 se refiere a la Intel® 82573E, 82573V y 82573L GbE controladores. 82573 controladores GbE son componentes individuales, compactas con Gigabit integrada Ethernet Media Access Control (MAC) y la capa física (PHY) funciones. Estos dispositivos utilizan PCIe * Arquitectura (Revisión 1.0a). Para escritorio, estación de trabajo, y el valor red de servidores diseños con limitaciones de espacio críticos, el 82573 permite un GbE aplicación en una muy pequeña area.Unless indique específicamente, 82.573 se refiere a la Intel® 82573E, 82573V y 82573L GbE controladores. 82573 controladores GbE son componentes individuales, compactas con Gigabit integrada Ethernet Media Access Control (MAC) y la capa física (PHY) funciones. Estos dispositivos utilizan PCIe * Arquitectura (Revisión 1.0a). Para escritorio, estación de trabajo, y el valor red de servidores diseños con limitaciones de espacio críticos, el 82573 permite un GbE aplicación en un área muy pequeña”.

La escala de integración del componente es ULSI

     

1.    CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

·         Hemos concluido que cada uno de los tipos de encapsulamiento tienen diferentes tipos de funciones.

·         Se ha comprendido que el encapsulamiento de los componentes beneficia a los mismos para que no ocurran alguna falla o daño al momento de implantarlo en la placa de circuito.

·         Se ha comprendido que dependiendo del tipo de encapsulamiento la escala de integración es más grande o muy pequeña.

·         Se recomienda revisar los enlaces bibliográficos para tener más información acerca del tema.

·         Se recomienda no confundir el encapsulamiento con la forma de los componentes electrónicos.

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2.    REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS

alldatasheet. (201). http://www.alldatasheet.com. Obtenido de http://www.alldatasheet.com/datasheet-pdf/pdf/208817/WINBOND/WPC8769LDG.html

datasheetarchive. (2015). http://www.datasheetarchive.com. Obtenido de http://www.datasheetarchive.com/STAC9220X5-datasheet.html

DatasheetCatalog. (2015). http://www.datasheetcatalog.com. Obtenido de http://www.datasheetcatalog.com/datasheets_pdf/7/4/7/6/7476.shtml

Intel. (2015). http://download.intel.com. Obtenido de http://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/30056103.pdf

intel. (2015). http://www.intel.com. Obtenido de http://www.intel.com/content/dam/doc/datasheet/82573-gbe-controllers-datasheet.pdf

Ramirez, G. (2015). ayudaelectronica.com. Obtenido de http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/